BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC voor smartphone
fabrikant:
BIWIN
Beschrijving:
LPDDR (staat voor Low Power Double Data Rate) SDRAM is een soort DDR, die vooral wordt gekenmerkt do
Categorie:
Roterende Positie Sensor IC
In-voorraad:
op voorraad
Prijs:
Negotiated
Betalingswijze:
T/T, Western Union
Verzendmethode:
Nadrukkelijk
Specificaties
Categorie:
Elektronische componenten-geheugen
Familie:
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC
Applicatie:
In de auto / smartphone / gaming
Bedrijfstemperatuur:
-20℃ -85℃
Selectie Artikelnummers:
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC
Productspecificaties Interface:
LPDDR (staat voor Low Power Double Data Rate) SDRAM is een soort DDR, die vooral wordt gekenmerkt do
Afmetingen:
PDDR 2: 12,00 × 12,00 mm LPDDR 3: 11,50 × 11,00 mm LPDDR 4: 11,00 × 14,50 mm LPDDR 4x: 11,50 × 13,00
Werkspanning:
LPDDR 2 / LPDDR 3: VDD1=1,8 V, VDD2=1,2 V, VDDCA=1,2 V, VDDQ=1,2 V LPDDR 4: VDD1=1,8 V, VDD2=1,1 V,
Capaciteit:
LPDDR 2: 2 Gb - 8 Gb LPDDR 3: 4 Gb - 16 Gb LPDDR 4 / LPDDR 4x: 4 Gb - 48 Gb LPDDR 5 / LPDDR 5x: 16 G
Inleiding
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC voor Smart Phone
LPDDR (staat voor Low Power Double Data Rate) SDRAM is een soort DDR, die zich voornamelijk kenmerkt door zijn lage stroomverbruik.
BIWIN Low Power DDR biedt een hoogwaardige en kosteneffectieve RAM-oplossing. De nieuwste generatie LPDDR4 vertoont een prestatieverhoging van 50% in vergelijking met LPDDR3. Het efficiënte stroomverbruik en de hogere frequentie van LPDDR4 maken het een favoriete keuze voor hedendaagse elektronische apparaten.
Specificatie:
| Interface | LPDDR 2 |
| LPDDR 3 | |
| LPDDR 4 / LPDDR 4x | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x | |
| Capaciteit | LPDDR 2: 2 Gb - 8 Gb |
| LPDDR 3: 4 Gb - 16 Gb | |
| LPDDR 4 / LPDDR 4x: 4 Gb - 48 Gb | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: 16 Gb - 64 Gb | |
| Frequentie | LPDDR 2: 533 MHz |
| LPDDR 3: 933 MHz | |
| LPDDR 4 / LPDDR 4x: 1866 MHz | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: 3200 MHz | |
| Werkspanning | LPDDR 2 / LPDDR 3: VDD1=1,8 V, VDD2=1,2 V, VDDCA=1,2 V, VDDQ=1,2 V |
| LPDDR 4: VDD1=1,8 V, VDD2=1,1 V, VDDQ=1,1 V, LPDDR 4x: VDDQ=0,6 V | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: VDD1=1,70-1,95 V, 1,8 V NOM, VDD2H=1,01-1,12 V, 1,05 V NOM, VDD2L=VDD2H of 0,87-0,97 V | |
| Goedgekeurde Verificatie Platforms | Spreadtrum: 7731E, 9832E, 9820E, SC9850K... |
| Qualcomm: 8909... | |
| MediaTek: MT6580, MT6735, MT6737… | |
| HiSilicon: Hi3798MV310… | |
| Allwinner: B288, A50, B300… | |
| Rockchip: RK3128, RK3228, RK3229... | |
| Amlogic: S905X, S905Y2… | |
| Mstar: MSO9385… | |
| Werktemperatuur | -20℃ - 85℃ |
| Afmetingen | LPDDR 2: 12,00 × 12,00 mm |
| LPDDR 3: 11,50 × 11,00 mm | |
| LPDDR 4: 11,00 × 14,50 mm | |
| LPDDR 4x: 11,50 × 13,00 mm | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: 12,40 × 15,00 mm | |
| Verpakking | FBGA168 / FBGA178 / FBGA200 / FBGA315 |
| Toepassing | Smart Phone |
VERWANTE PRODUCTEN
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC voor Smart Wear Networking
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC voor in het voertuig / smartphone / gaming
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC voor In-vehicle / Notebook
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
| Beeld | deel # | Beschrijving | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC voor Smart Wear Networking |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC voor in het voertuig / smartphone / gaming |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC voor In-vehicle / Notebook |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|
Verzend RFQ
Voorraad:
In Stock
MOQ:
100pieces