DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC voor in het voertuig / smartphone / gaming
fabrikant:
BIWIN
Beschrijving:
De DMMC-oplossing heeft een sterk geïntegreerd ontwerp door een energiezuinige controller aan de NAN
Categorie:
Roterende Positie Sensor IC
In-voorraad:
op voorraad
Prijs:
Negotiated
Betalingswijze:
T/T, Western Union
Verzendmethode:
Nadrukkelijk
Specificaties
Categorie:
Elektronische componenten-geheugen
Familie:
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC voor in het voertuig / smartphone / gaming
Applicatie:
In de auto / smartphone / gaming
Bedrijfstemperatuur:
-20℃ -70℃
Selectie Artikelnummers:
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G
Productspecificaties Interface:
De DMMC-oplossing heeft een sterk geïntegreerd ontwerp door een energiezuinige controller aan de NAN
Afmetingen:
9,00 × 11,00 × 1,00 mm
Werkspanning:
VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V
Capaciteit:
4GB-8GB
Inleiding
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Voor in-voertuig / Smartphone / Gaming
De DMMC-oplossing heeft een sterk geïntegreerd ontwerp door de toevoeging van een laagvermogencontroller aan de NAND-flash.en de Error Correction Circuitry (ECC) hardware motor bereikt slimme beheer van NAND flash en verbetert de duurzaamheid van TLC en MLC NAND FlashMet een hoge betrouwbaarheid en stabiliteit biedt het systeem een hoge flexibiliteit in het beheer van de aanpassingen en de foutanalyse.evenals meerdere energiebesparende optimalisaties, BIWIN DMMC is goed geschikt voor de behoeften van een breed scala aan mobiele / draagbare apparaten, zoals smartphones, tablets en andere opkomende ingebedde toepassingen.
Specificatie:
| Interface | eMMC 5.1 en eMMC 4.51 |
| Afmetingen | 90,00 × 11,00 × 1,00 mm |
| Maximaal. | / |
| Max. Sequentieel schrijven | / |
| Frequentie | / |
| Capaciteit | 4 GB - 16 GB |
| Werkspanning | VCC=3,3V, VCCQ=1,8V |
| Werktemperatuur | -20°C tot 70°C |
| Goedgekeurde verificatieplatformen | / |
| Verpakking | BGA132 / BGA152 / TSOP48 |
| Toepassing | In het voertuig / Smartphone / Gaming |
VERWANTE PRODUCTEN
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC voor Smart Wear Networking
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC voor smartphone
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC voor In-vehicle / Notebook
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
| Beeld | deel # | Beschrijving | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC voor Smart Wear Networking |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC voor smartphone |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC voor In-vehicle / Notebook |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|
Verzend RFQ
Voorraad:
In Stock
MOQ:
100pieces