UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
fabrikant:
BIWIN
Beschrijving:
BIWIN UFS Chips is een ingebouwde geheugenchip van de volgende generatie
Categorie:
Roterende Positie Sensor IC
In-voorraad:
op voorraad
Prijs:
Negotiated
Betalingswijze:
T/T, Western Union
Verzendmethode:
Nadrukkelijk
Specificaties
Categorie:
Elektronische componenten-geheugen
Familie:
BIWIN UFS IC-chips
Interface:
UFS 2.1 / UFS 2.1 / UFS 3.1
Applicatie:
Notitieboek, slimme telefoon
Bedrijfstemperatuur:
-20 °C ~ 85 °C
Selectie Artikelnummers:
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
Afmetingen:
11,50 × 13,00 mm
Werkspanning:
UFS 2.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V UFS 2.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V UFS 3.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,2 V / 1,8 V
Capaciteit:
UFS 2.1: 128 GB - 256 GB UFS 2.1: 128 GB - 256 GB UFS 3.1: 128 GB - 512 GB
Inleiding
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G UFS IC-chips
UFS
Als een volgende generatie ingebedde geheugenchip is de BIWIN UFS chip drie keer sneller dan de nieuwste eMMC 5.1-standaard.De snellere prestaties van 1 kunnen de veilige gegevensoverdracht efficiënt garanderen zonder onnodige vertraging als gevolg van lezen en schrijven., wat de sleutel is tot de hogere snelheid die in UFS 2 wordt bereikt.1BIWIN UFS 2.1 heeft naast zijn enorme voordelen op het gebied van overdrachtssnelheid ook uitstekende vermogenstekens.
Toepassing:
Notebook / Smartphone
Specificatie:
| Interface | UFS 2.1 / UFS 2.1 / UFS 3.1 |
| Afmetingen | 110,50 × 13,00 mm |
| Maximaal. | UFS 2.1: 500 MB/s |
| UFS 2.1: 500 MB/s | |
| UFS 3.1: 1200 MB/s | |
| Max. Sequentieel schrijven | UFS 2.1: 856 MB/s |
| UFS 2.1: 856 MB/s | |
| UFS 3.1: 300 MB/s | |
| Frequentie | / |
| Capaciteit | UFS 2.1: 128 GB - 256 GB |
| UFS 2.1: 128 GB - 256 GB | |
| UFS 3.1: 128GB - 512GB | |
| Werkspanning | UFS 2.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V |
| UFS 2.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V | |
| UFS 3.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,2 V / 1,8 V | |
| Werktemperatuur | -20°C - 85°C |
| Goedgekeurde verificatieplatformen | UFS 2.1Qualcomm: 835, 845... |
| UFS 2.1Qualcomm: 835, 845... | |
| UFS 3.1Qualcomm, MediaTek... | |
| Verpakking | FBGA153 |
| Toepassing | Notebook / Smartphone |
Meest gerelateerde flash geheugen IC:
| BWCMAQB11T08GI |
| BWCMAQB11T16GI |
| BWEFMI032GN2RJ |
| BWEFMI064GN223 |
| BWEFMI128GN223 |
| BWEFMA064GN1KC |
| BWEFMA128GN1KC |
| BWMZAX32H2A-16GI-X |
| BWMZCX32H2A-32GI-X |
| BWMEIX32H2A-48GI-X |
| BWMZCX32H2A-64GI-X |
| BWLGYA002GN6ZA |
| BWLGYA004GN6ZC |
| BWLGYA006GN6EI |
| BWLGYA008GN6ZC |
VERWANTE PRODUCTEN
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC voor Smart Wear Networking
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC voor smartphone
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC voor in het voertuig / smartphone / gaming
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC voor In-vehicle / Notebook
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
| Beeld | deel # | Beschrijving | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC voor Smart Wear Networking |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC voor smartphone |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC voor in het voertuig / smartphone / gaming |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC voor In-vehicle / Notebook |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|
Verzend RFQ
Voorraad:
In Stock
MOQ:
100pieces