Winbond 3V 64M BIT Seriële Flash-geheugenchip W25Q64 Geïntegreerde Circuits IC

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SERIEEL FLASH-GEHEUGEN MET DUBBELE, QUAD SPI FLASH

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SERIEEL FLASH-GEHEUGEN MET DUBBELE, QUAD SPI FLASH

1. ALGEMENE BESCHRIJVINGEN
Het W25Q64JV (64M-bit) seriële flashgeheugen biedt een opslagoplossing voor systemen met beperkte ruimte, pinnen en stroom.

De 25Q-serie biedt flexibiliteit en prestaties die veel verder gaan dan gewone Serial Flash-apparaten.
Ze zijn ideaal voor code shadowing naar RAM, het uitvoeren van code rechtstreeks vanuit Dual/Quad SPI (XIP) en het opslaan van spraak, tekst en data.

Het apparaat werkt op een voeding van 2,7 V tot 3,6 V met een stroomverbruik van slechts 1 µA voor uitschakelen.

Alle apparaten worden aangeboden in ruimtebesparende pakketten.

De W25Q64JV-array is georganiseerd in 32.768 programmeerbare pagina's van elk 256 bytes.Er kunnen maximaal 256 bytes tegelijk worden geprogrammeerd.

Pagina's kunnen worden gewist in groepen van 16 (4KB sector wissen), groepen van 128 (32KB blok wissen), groepen van 256 (64KB blok wissen) of de hele chip (chip wissen).De W25Q64JV heeft respectievelijk 2.048 uitwisbare sectoren en 128 uitwisbare blokken.

De kleine sectoren van 4 KB zorgen voor meer flexibiliteit in toepassingen die gegevens- en parameteropslag vereisen.
De W25Q64JV ondersteunt de standaard Serial Peripheral Interface (SPI), Dual/Quad I/O SPI: Serial Clock, Chip Select,

Seriële gegevens I/O0 (DI), I/O1 (DO), I/O2 en I/O3.SPI-klokfrequenties van W25Q64JV tot 133 MHz worden ondersteund, waardoor:

equivalente kloksnelheden van 266MHz (133MHz x 2) voor Dual I/O en 532MHz (133MHz x4) voor Quad I/O bij gebruik van Fast Read Dual/Quad I/O.Deze overdrachtssnelheden kunnen beter presteren dan standaard asynchrone 8- en 16-bits parallelle Flash-geheugens.

2. KENMERKEN
 Nieuwe familie van SpiFlash-herinneringen
– W25Q64JV: 64M-bit / 8M-byte
– Standaard SPI: CLK, /CS, DI, DO
– Dubbele SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
– Viervoudige SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
– Software- en hardware-reset(1)
Seriële flitser met de hoogste prestaties
– 133 MHz enkele, dubbele/quad SPI-klokken
– 266/532MHz equivalent Dual/Quad SPI
– Min.100K Programma-Wissen cycli per sector
– Meer dan 20 jaar gegevensbehoud
Laag vermogen, breed temperatuurbereik
– Enkele 2,7 tot 3,6V voeding
– <1µA Uitschakelen (typ.)
– -40 °C tot +85 °C bedrijfsbereik
– -40 °C tot +105 °C bedrijfsbereik
 Flexibele architectuur met sectoren van 4 KB
– Uniforme sector/blok wissen (4K/32K/64K-Byte)
– Programmeer 1 tot 256 byte per programmeerbare pagina
– Wissen/Programma Onderbreken & Hervatten
 Geavanceerde beveiligingsfuncties
– Software en hardware schrijfbeveiliging
– Speciale OTP-bescherming
– Boven/onder, complementar array-beveiliging
– Individuele blok-/sectorarraybeveiliging
- 64-bits unieke ID voor elk apparaat
– Register voor detecteerbare parameters (SFDP)
– 3X256-Bytes beveiligingsregisters
– Vluchtige en niet-vluchtige statusregisterbits
 Ruimtebesparende verpakking
– 8-pins SOIC 208-mil
– 8-pad WSON 6x5-mm/8x6-mm
– 16-pins SOIC 300-mil
– 8-pads XSON 4x4-mm
– 24-ball TFBGA 8x6-mm (6x4 ball array)
– 24-ball TFBGA 8x6-mm (6x4/5x5 ball array)
– 12-ball WLCSP

Specificatie:

Over Winbond Electronics Corporation 

Winbond Electronics Corporation is een toonaangevende wereldwijde leverancier van halfgeleidergeheugenoplossingen.Het bedrijf biedt klantgestuurde geheugenoplossingen, ondersteund door de deskundige capaciteiten van productontwerp, R&D, productie en verkoopdiensten.Het productportfolio van Winbond, bestaande uit Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash en TrustME® Secure Flash, wordt veel gebruikt door tier-1-klanten in communicatie, consumentenelektronica, auto's en industrie, en computerrandapparatuur.

Geïntegreerde schakelingen (IC's)

Opto-elektronica

Kristallen, oscillatoren, resonatoren

isolatoren

RF/IF en RFID

Sensoren, omvormers

Gerelateerde IC-onderdeelnummers Voor beschikbaar:

IC-8 208-mil 64M-bit
W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ

SOIC-16 300-mil 64M-bit
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ

WSON-8 6x5-mm
64M-bit
W25Q64JVZPIQ
25Q64JVJQ

WSON-8 8x6-mm
W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ

XSON-8 4x4-mm
64M-bit
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ

TFBGA-24 8x6-mm (5x5 kogelreeks)
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ

TFBGA-24 8x6-mm (6x4 Ball Array) 64M-bit
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ

12-ball WLCSP 64M-bit
W25Q64JVBYIQ 6CJI

SOIC-8 208-mil 64M-bit
W25Q64JVSSIN 25Q64JVSIN

WSON-8 6x5-mm 64M-bit
W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN

SOIC-8 208-mil 64M-bit W25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JVSIM
25Q64JVSJM

SOIC-16 300-mil 64M-bit W25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM

WSON-8 6x5-mm
64M-bit W25Q64JVZPIM
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

WSON-8 8x6-mm 64M-bit
W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

XSON-8 4x4-mm 64M-bit
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM

TFBGA-24 8x6-mm (5x5 Ball Array) 64M-bit
W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM

Milieu- en exportclassificaties